📉 마이크론의 HBM4 개발 지연, 한미반도체에 불똥…반도체 생태계의 균열 조짐?

최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 이슈 중 하나는 미국 마이크론(Micron)의 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 지연입니다. 엔비디아(NVIDIA)의 까다로운 요구사항에 맞춰 제품을 재설계하면서, 마이크론은 경쟁사보다 1년 이상 늦은 2027년에야 본격적인 납품을 시작할 것으로 보입니다. 이로 인해 글로벌 반도체 생태계에 적잖은 파장이 예상됩니다.

⏳ 마이크론의 HBM4, 왜 늦어졌나?

홍콩 GF증권의 분석에 따르면, 마이크론은 엔비디아가 요구한 초당 10기가비트(Gb)의 데이터 처리 속도를 맞추는 데 어려움을 겪고 있으며, 수율 문제까지 겹쳐 대량 출하 시점이 2027년으로 연기될 가능성이 크다고 합니다. 반면 SK하이닉스와 삼성전자는 이미 HBM4 대량 생산 체제를 갖춘 상태로, 시장 선점에 유리한 고지를 점하고 있습니다.

🔻 한미반도체, 마이크론 의존도 높아 타격 불가피

마이크론의 HBM4 개발 지연은 TC 본더(열압착 장비)를 공급하는 한미반도체에도 직격탄이 되고 있습니다. 한미반도체는 올해 들어 마이크론 매출 비중을 크게 늘렸고, 상반기 수출 비중은 무려 82%에 달했습니다. 그러나 마이크론의 장비 주문 지연으로 인해 3분기 실적은 ‘어닝 쇼크’를 기록하며 영업이익이 시장 기대치를 38.7%나 밑돌았습니다.

📉 글로벌 투자은행들, 한미반도체에 ‘매도’ 의견

이러한 상황을 반영하듯 UBS, 맥쿼리, JP모간 등 글로벌 투자은행들은 한미반도체에 대해 투자의견을 ‘매도’로 하향 조정했습니다. 특히 JP모간은 내년 주당순이익(EPS) 전망치를 15.8%나 낮춰 잡으며, 한미반도체의 성장성에 의문을 제기했습니다.

🚫 삼성전자 납품 가능성은 희박

한미반도체는 고객사 다변화를 위해 삼성전자에 TC 본더 납품을 추진 중이지만, 업계에서는 실현 가능성이 낮다고 보고 있습니다. 삼성전자가 기존 공급사인 세메스와의 협력을 강화하고 있기 때문입니다. 업계 관계자에 따르면 “삼성전자가 한미반도체 TC 본더를 주문할 가능성은 거의 없다”고 전했습니다.