📌 삼성전자, 구글 TPU HBM 점유율 60% 돌파…HBM4 승부 본격화

삼성전자가 올해 구글의 AI 가속기 TPU용 HBM 물량의 61%를 공급한 것으로 확인됐다. 상반기까지만 해도 SK하이닉스 우세였지만, HBM3E(5세대) 성능 개선과 발열 문제 해결을 계기로 하반기 물량이 급증하며 판도가 뒤집혔다.

🔍 1. 어떻게 삼성이 구글 공급 1위가 되었나?

✔ HBM3E 성능 ‘재설계 승부수’
•삼성은 올해 초 1a(10nm 4세대) DRAM을 재설계해 발열 문제를 해결.
•그 결과 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 품질 테스트(9월)를 통과.
•구글 TPU용 HBM 주문이 하반기 급증 → SK하이닉스 점유율 역전.

✔ SK하이닉스의 ‘엔비디아 집중’
•하이닉스는 올해 대부분의 HBM 생산을 엔비디아에 배정.
•TPU용 물량 확대 여력이 제한 → 삼성의 구글 점유율 상승.

🔍 2. 아산 공장 수출 급증 = 구글향 HBM 증가 신호

충남 아산 HBM 패키징 라인 수출액
•7~10월 82억 달러(전년 대비 +19.2%)
•9월 한 달 31억 달러로 역대 최대치
→ TPU 조립을 TSMC가 맡는 점을 고려할 때, 대만향 물량 대부분이 구글용 HBM으로 분석됨.

🚀 3. 진짜 승부는 ‘HBM4’

삼성과 SK하이닉스 모두 내년 본격 양산을 앞두고 6세대 HBM(HBM4) 경쟁에 돌입했다.

✔ 삼성전자 HBM4 현황
•1c(10nm 6세대) DRAM + 4nm 파운드리 로직다이
•속도 초당 11Gb 달성 (업계 최초 수준)
•36GB, 3.3TB/s 대역폭의 HBM4 공개(ISSCC 2026)
•현재 엔비디아 등 고객사에 샘플 테스트 중
•이르면 이번 달 품질 인증 예상
•인증 후 즉시 공급 가능한 대량 생산 체제 구축 완료

삼성은 D램 생산능력이 크기 때문에 TPU 수요 폭증에도 대응 가능하다는 평가.

✔ SK하이닉스 HBM4 전략
•1b(10nm 5세대) DRAM + TSMC 12nm 공정
•최근 제기된 “HBM4 재설계 요구” 루머 공식 부인
•“수율·재설계 문제 없다, 가격·물량은 이미 확정”
•엔비디아 물량 최우선 확보 전략
•2026년 2Q부터 의미 있는 생산량 전망

•구글향 물량 확대는 “생산능력 제약”으로 단기간 어려움

📈 4. 시장 판도 전망

● 삼성 우세 가능성↑ : 구글 물량 + 생산능력 + HBM4 속도 우위

● SK하이닉스 강점 유지 : 엔비디아 메인 공급사 지위
•현재 SK하이닉스 HBM 매출에서 엔비디아 비중 70%
•향후 2026년까지 큰 변화 없을 전망